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      波峰焊工藝中常見的點膠缺陷與方法

      發布時間:2018-09-10 15:29:21 來源:http://www.tvpadzone.com

      點膠機在波烽焊應用中相關問題解析,膠嘴堵塞,空打,拉絲/拖尾,固化后元件引腳上?。莆?,固化后,元器件黏結強度不夠,波峰焊后會掉片,當遇到這些問題后應該如何解決呢,下面為大家做一下簡單的介紹。

      1、膠嘴堵塞

       現象:膠嘴出量偏少活沒有膠點出來。
       產生原因:針孔內未完全清洗干凈,貼片膠中混入雜質,有堵孔現象,不相容的膠水相混合。
       解決辦法:換清潔的針頭,換質量較好的貼片膠,貼片膠牌號不應搞錯。

      點膠機針頭  

       2、空打
       現象:只有點膠動作,無出現膠量。
       產生原因:混入氣泡,膠嘴堵塞。
       解決方法:注射筒中的膠應進行脫氣泡處理(特別是自己裝的膠),按膠嘴堵塞方法處理。
       3、拉絲/拖尾
       現象:拉絲/拖尾,點膠中常見缺陷
       產生原因:膠嘴內徑太小,點膠壓力太高,膠嘴離PCB的間距太大,粘膠劑過期或品質不好,貼片膠黏度太高,從冰箱中取出后未能恢復到室溫,點膠量太多等。
       解決辦法:改換內徑較大的膠嘴,降低點膠壓力,調節“止動”高度,換膠,選擇適合黏度的膠種,從冰箱中取出后應恢復到室溫(約4h),調整點膠量。
       4、固化后元件引腳上?。莆?br />  現象:固化后元件引腳浮起來或移位,波峰焊后錫料會進入焊盤,嚴重時會出現短路和開路。
       產生原因:貼片膠不均勻,貼片膠量過多,貼片時元件偏移。
       解決辦法:調整點膠工藝參數,控制點膠量,調整貼片工藝參數。

      點膠機
       
       5、固化后,元器件黏結強度不夠,波峰焊后會掉片
       現象:固化后,元器件黏結強度不夠,低于規范值,有時用手觸摸會出現掉片。
       產生原因:固化后工藝參數不到位,特別是溫度不夠,元件尺寸過大,吸熱量大,光固化燈老化,膠水不夠,元件/pcb有污染。
       解決辦法:調整固化曲線,特別是提高固化溫度,通常熱固化膠的峰值固化溫度很關鍵,達到峰值溫度易引起掉片,對光固化膠來說,應觀察光固化燈是否老化,燈管是否有發黑現象,膠水的數量,元件/pcb是否有污染。
       6、元器件偏移
       現象:固化元器件移位,嚴重時元器件引腳不在焊盤上。
       產生原因:貼片膠出膠量不均勻(例如片式元件兩點膠水一個多一個少),貼片時,元件移位,貼片膠黏力下降,點膠后PCB放置時間太長,膠水半固化。
       解決辦法:檢查膠嘴是否有堵塞,排除出膠不均勻現象,調整貼片機工作狀態,換膠水,點膠后PCB放置時間不應過長(小于4h)。

      綜上即為點膠機在波烽焊應用中相關問題產生的原因及相關解決方案,希望對您提升工藝有所幫助。

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